Leistung
3D-CAD-Gehäusekonstruktion
Im CAD konstruieren wir Gehäuse und mechanische Teile, die exakt zur Leiterplatte passen: Ausschnitte für Steckverbinder, Lichtleiter für LEDs, Abdichtung nach IP65/IP67, Wärmeabfuhr und Befestigungspunkte. Die Modelle bereiten wir für 3D-Druck (FDM, SLA, SLS), CNC-Bearbeitung oder Kunststoffspritzguss vor – einschließlich Toleranzen und Fertigungshinweisen. Vor der Serie drucken wir einen Prototyp und prüfen die Passung.
Leistungsumfang
- Gehäuse nach Maß um das 3D-Modell der Leiterplatte (STEP)
- Vorbereitung für 3D-Druck, CNC und Spritzguss
- IP-Schutz, Dichtungen und Wärmeabfuhr
- Visualisierungen und technische Zeichnungen
- Prototypendruck und Passungsprüfung
So läuft ein Projekt ab
01
Anfrage
Beschreiben Sie Ihr Projekt und senden Sie einen Schaltplan, Gerber-Daten oder eine Skizze. Wir antworten innerhalb von 2 Werktagen.
02
Angebot und Planung
Wir stimmen Umfang, Termine und Preis ab. Bei Entwicklungsprojekten legen wir Meilensteine fest.
03
Umsetzung
Entwicklung, Fertigung oder Bestückung – wir halten Sie über den Fortschritt auf dem Laufenden.
04
Übergabe und Betreuung
Wir liefern Produkte und Dokumentation und stehen Ihnen auch für die Serie zur Verfügung.
Weitere Leistungen
Elektronik- und Leiterplattenentwicklung
Von den Anforderungen über Schaltplan und Layout bis zum funktionsfähigen Prototyp – die komplette Schaltungsentwicklung aus einer Hand.
SMD- und THT-Bestückung
Maschinelle SMD-Bestückung im Pick-and-Place-Verfahren und manuelle THT-Montage für Prototypen und Kleinserien.
Leiterplattenfertigung
Leiterplatten-Prototypen und -Serien nach Maß – mit Gerber-Viewer, sofortiger Preisschätzung und persönlichem Angebot.
3D-Druck auf Bestellung
STL oder STEP hochladen, Modell im 3D-Viewer prüfen und sofort eine Preisschätzung für Harz, Nylon, PLA oder Metall erhalten.
Kabelkonfektion und Verdrahtung
Kabel mit Steckverbindern nach Maß, die Platinen, Sensoren und Netzteile zum fertigen System verbinden.
Komplette Produktentwicklung
Von der Idee zum fertigen Produkt: Elektronik, Firmware, Gehäuse, Montage und Vorbereitung auf die Serienfertigung.
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