Wissen aus der Praxis
Ratgeber und Fachartikel
Was wir bei der Entwicklung und Fertigung von Platinen lernen, geben wir weiter: Datenvorbereitung, Wahl des Verfahrens, DFM-Regeln und der Weg von der Idee zum Produkt.
3D-Druck auf Bestellung: vom Modell zum Angebot
Schritt für Schritt: mehrere Modelle hochladen, 3D-Vorschau, Materialwahl, Preisschätzung, Angebot, Lieferzeiten, EU-Rechnung, Qualitätskontrolle und Modellfehler.
15. september 2026
3D-Gehäusekonstruktion für Elektronik: von der Leiterplatte zum fertigen Produkt
Ratgeber zur 3D-Konstruktion von Elektronikgehäusen: CAD, Toleranzen, 3D-Druck oder Spritzguss, IP-Schutz, Ausschnitte für Steckverbinder und Wärmeableitung.
10. september 2026
Metall-3D-Druck (SLM): Edelstahl 316L und Titan TC4
So funktioniert der SLM-Metall-3D-Druck: Eigenschaften von Edelstahl 316L und Titan TC4, Konstruktionsregeln, Stützstrukturen, Nachbearbeitung und wann er die CNC-Bearbeitung schlägt.
27. avgust 2026
Leiterplatten online bestellen: Preise, Lieferzeiten, MwSt. und Zoll
So bestellen Sie Leiterplatten online aus der EU: Preise, Lieferzeiten, MwSt. und Zoll für Deutschland und Österreich, EU-Rechnung und was den Endpreis wirklich bestimmt.
25. avgust 2026
Preise im 3D-Druck: Was sie bestimmt und wie Sie sie senken
Was den Preis eines 3D-Drucks bestimmt: Volumen, Abmessungen, Oberfläche, Material, Nachbearbeitung und Menge – mit praktischen Tipps zum Aushöhlen, Teilen und zur Verfahrenswahl.
6. avgust 2026
Von der Idee zum Produkt: So läuft die Entwicklung eines elektronischen Geräts ab
So wird ein elektronisches Gerät entwickelt: Anforderungen, Schaltplan und Layout, Prototyp, Tests, CE- und EMV-Konformität, 3D-Gehäuse und Serienfertigung.
4. avgust 2026
Elektronikgehäuse im 3D-Druck: Konstruktionsregeln
So konstruieren Sie ein 3D-gedrucktes Gehäuse für eine Leiterplatte: Wandstärke, Abstandshalter, Gewindeeinsätze, Schnappverbindungen, Ausschnitte, Lichtleiter, Kühlung und Abdichtung.
16. julij 2026
DFM: 12 Regeln, die Ihnen teure Fehler in der Leiterplattenfertigung ersparen
12 DFM-Regeln für Leiterplatten: Abstände, Restringe, Bestückungsdruck, Passermarken, Nutzen, Testpunkte und Wärmefallen für eine zuverlässige Fertigung.
14. julij 2026
SLA, MJF, SLS, FDM oder SLM: Welches 3D-Druckverfahren ist das richtige?
Die 3D-Druckverfahren im Vergleich: Genauigkeit, Wandstärke, Oberfläche, Festigkeit, Temperaturbeständigkeit, Preis und Lieferzeit – mit Empfehlungen für typische Anwendungen.
25. junij 2026
SMD oder THT? So wählen Sie die richtige Bestückungstechnologie
SMD- oder THT-Bestückung? Vergleich von Vorteilen, Nachteilen, Kosten und Verfahren (Reflow, Welle, Handlöten) für Prototypen und Kleinserien von Leiterplatten.
23. junij 2026
STL- oder STEP-Datei für den 3D-Druck vorbereiten
Ratgeber zum Export von STL- und STEP-Dateien für den 3D-Druck: Einheit mm, Netzauflösung, geschlossenes Modell, Wandstärke, Schriften, Bohrungen und Prüfung im Browser.
4. junij 2026
Wie viele Lagen braucht Ihre Leiterplatte? Ein Ratgeber zu Lagen und Materialien
Zwei, vier oder sechs Lagen? Ratgeber zur Wahl von Lagenanzahl, Leiterplattenstärke, Kupferstärke, FR-4 und Tg sowie zu den Grundlagen von Lagenaufbau und Impedanz.
2. junij 2026
Gerber-Daten für die Leiterplattenfertigung vorbereiten
Praxisleitfaden für den Export von Gerber- und Bohrdaten aus KiCad, Altium und EasyEDA: benötigte Lagen, Format RS-274X, häufige Fehler und was der Hersteller prüft.
12. maj 2026