Leistung
Elektronik- und Leiterplattenentwicklung
Wir entwickeln Elektronik nach Maß: von der Anforderungsanalyse, der Bauteilauswahl und dem Schaltplan über das mehrlagige Leiterplattenlayout bis zum Prototyp und zur Dokumentation für die Serienfertigung. Wir arbeiten mit Mikrocontrollern (STM32, ESP32, nRF, PIC), Leistungselektronik, Sensorik, Funktechnologien (BLE, WLAN, LoRa, LTE-M) und Analogschaltungen. Wir achten auf DFM-/DFT-Regeln, EMV-Konformität und gut verfügbare Bauteile, damit Ihr Produkt ohne Überraschungen vom Prototyp in die Serie geht.
Leistungsumfang
- Spezifikation und Systemarchitektur des Geräts
- Schaltplan und Bauteilauswahl unter Berücksichtigung der Verfügbarkeit
- Leiterplattenlayout bis 12 Lagen, impedanzkontrollierte Leitungen
- Firmware für Mikrocontroller (C/C++, Zephyr, FreeRTOS)
- Prototypenbau und Labortests
- Fertigungsunterlagen (Gerber, Stückliste, Bestückungsdaten)
So läuft ein Projekt ab
01
Anfrage
Beschreiben Sie Ihr Projekt und senden Sie einen Schaltplan, Gerber-Daten oder eine Skizze. Wir antworten innerhalb von 2 Werktagen.
02
Angebot und Planung
Wir stimmen Umfang, Termine und Preis ab. Bei Entwicklungsprojekten legen wir Meilensteine fest.
03
Umsetzung
Entwicklung, Fertigung oder Bestückung – wir halten Sie über den Fortschritt auf dem Laufenden.
04
Übergabe und Betreuung
Wir liefern Produkte und Dokumentation und stehen Ihnen auch für die Serie zur Verfügung.
Weitere Leistungen
SMD- und THT-Bestückung
Maschinelle SMD-Bestückung im Pick-and-Place-Verfahren und manuelle THT-Montage für Prototypen und Kleinserien.
Leiterplattenfertigung
Leiterplatten-Prototypen und -Serien nach Maß – mit Gerber-Viewer, sofortiger Preisschätzung und persönlichem Angebot.
3D-Druck auf Bestellung
STL oder STEP hochladen, Modell im 3D-Viewer prüfen und sofort eine Preisschätzung für Harz, Nylon, PLA oder Metall erhalten.
3D-CAD-Gehäusekonstruktion
Gehäuse, Halterungen und mechanische Teile, konstruiert um Ihre Platine – für 3D-Druck oder Spritzguss.
Kabelkonfektion und Verdrahtung
Kabel mit Steckverbindern nach Maß, die Platinen, Sensoren und Netzteile zum fertigen System verbinden.
Komplette Produktentwicklung
Von der Idee zum fertigen Produkt: Elektronik, Firmware, Gehäuse, Montage und Vorbereitung auf die Serienfertigung.
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